如何在SMT生产中进行静电防护

在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理,较详...
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SMC阻容元件的识别方法

表面粘贴片状元件(SMC)具有体积小、重量轻、功耗小、可靠性高等优点,能方便、快速地实现机械化自动粘贴安装。SMC阻容元件的标示方法有其特殊性,于此特作介绍以便识别。 (更多…)
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SMT产品的测试和检查 电子基础

SMT产品的测试和检查

从检查的角度来看,在PCB组裝件中有两种焊点:看得见的和隐蔽的。AOI系统是用来检查看得见的焊点,而AXI系统是用来检查隐蔽的焊点。把这两种技术合并成一个系统(AOXI),就能降低总价格。一些精密的系...
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锡焊检测方法 电子基础

锡焊检测方法

锡焊的最终工序是进行检查。由于锡焊部分存在缺陷,所以检查是完全必要的。通过严格的检查仅要发现所有的缺陷,而且要针对发生缺陷的原因采取相应的预防措施。 (更多…)
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SMT:目视检查方法

本文目的是在描述在 SMT过程中三个最主要步骤:印锡膏、元件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。 “目视检测”此法也可以被当成是该制程步骤后,用来判断制造过程好坏方式。 (更多…)
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光蚀刻钻孔工艺

在孔径大于0.008寸(200μm)的场合基本上都使用机械式钻孔,而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001寸(25μm),一般标准孔径为0.004寸(100μm)至0.006寸(1...
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QFN元件表面贴装技巧

QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部具有与底面水平的焊盘,在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。 (更多…)
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焊接质量术语

1、理想的焊点:具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90;正确的焊锡量,焊料量足够而不过多或过少;良好的焊接表面,焊点表面应完整...
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SMT贴片机常见故障分析

当出现故障时,建议按如下思路来解决问题:详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。了解故障发生的部位、环节及其程度,以及有无异常声音。了解故障发生前的操作过程。是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。是否发...
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