PCB抄板方法

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 (更多…)
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焊接质量术语

1、理想的焊点:具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90;正确的焊锡量,焊料量足够而不过多或过少;良好的焊接表面,焊点表面应完整...
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软PCB板基础知识 电子基础

软PCB板基础知识

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的P...
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详解回流焊工艺

1、充氮回流焊:在回流焊中使用惰性气体保护,已经有一段时间了,并已得到较大范围的应用,由于价格的考虑,一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点。 (更多…)
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PCB、PWB及FPC的定义和区别 电子基础

PCB、PWB及FPC的定义和区别

PWB是英文Printed wire board的缩写,正式译文是印刷线路板,是英国人早期的叫法,因为当时线路板上只有线路图,而没有印制元件等,所以属于较为原始的板子。目前仍有许多英国人和部分香港人还...
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什么是多层电路板

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得...
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高密度陶瓷封装外壳散热问题 电子基础

高密度陶瓷封装外壳散热问题

集成电路组装密度不断增加,导致其功率密度也相应提高,集成电路单位体积发热量也有所增加。在外壳结构设计上,如果不能及时地将芯片所产生的热量散发出去,设法抑制集成电路的温升,必然对集成电路的可靠性产生极为...
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单片机及数字电路抗干扰措施

在电子以及单片机系统设计中,我们经常会这样这样的事情,一个电路一程序明明是完完整整的从书上抄下来,试验运行结果却不正确,这是为什么呢,原因就在干扰,我们在进行单片机电路和程序设计的过程中一定要做好抗干...
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数字电路如何抗干扰

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性 的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个: (更多…)
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热转印法制版 电子基础

热转印法制版

热转印制板所需要的硬件: 1、一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。 (更多…)
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