数字电路抗干扰设计

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性 的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个: (更多…)
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PCB工艺的一些小原则

1、印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关。线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能;线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。 (更多&hell...
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PCB布线原则

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。 (更多…)
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PCB板蛇形走线的作用

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线...
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常见元件protel封装表

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才...
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protel:布线 电子基础

protel:布线

1、布线层的设置和分配 在满足使用要求的前提下,从产品的可靠性和可制造性考虑,选择布线层的顺序为单层、双层和多层布线,对于高频和数字电路最好采用双面或多层布线,并且单独设置地线层和电源层。 (更多&h...
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PCB板的跨分割设计 电子基础

PCB板的跨分割设计

在电路设计的时候,在一块PCB板上存在多种电源、多种地的情况越来越多,例如48V,12V-12V,5V,-5V,3.3V,2.5V,1.8V1.5V等电源中常见的种类,AGND(模拟地)DGND(数字...
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PCB高级设计之共阻抗及抑制 电子基础

PCB高级设计之共阻抗及抑制

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。 (...
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PCB电磁兼容问题 电子基础

PCB电磁兼容问题

印制电路板(PCB)易于制造,性能可靠,价格便宜,因此广泛地应用于各种电子设备中。近年来,随着电子技术的发展,印制电路板上微处理器和逻辑电路中的?时钟 速率越来越快,信号的上升/下降时间越来越短,同时...
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