PCB焊接的16种缺陷,有哪些危害?

2020年2月16日12:32:00 评论

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

PCB焊接的16种缺陷,有哪些危害?

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

一、虚焊

1、外观特点。焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害。不能正常工作。

3、原因分析

  • 元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
  • 印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积

1、外观特点。焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害。机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

  • 焊料质量不好。
  • 焊接温度不够。
  • 焊锡未凝固时,元器件引线松动。

三、焊料过多

1、外观特点。焊料面呈凸形。

2、危害。浪费焊料,且可能包藏缺陷。

3、原因分析。焊锡撤离过迟。

四、焊料过少

1、外观特点。焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害。机械强度不足。

3、原因分析

  • 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
  • 助焊剂不足。
  • 焊接时间太短。

五、松香焊

1、外观特点。焊缝中夹有松香渣。

2、危害。强度不足,导通不良,有可能时通时断。

3、原因分析

  • 焊机过多或已失效。
  • 焊接时间不足,加热不足。
  • 表面氧化膜未去除。

六、过热

1、外观特点。焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

2、危害。焊盘容易剥落,强度降低。

3、原因分析。烙铁功率过大,加热时间过长。

七、冷焊

1、外观特点。表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

2、危害。强度低,导电性能不好。

3、原因分析。焊料未凝固前有抖动。

八、浸润不良

1、外观特点。焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

2、危害。强度低,不通或时通时断。

3、原因分析

  • 焊件清理不干净。
  • 助焊剂不足或质量差。
  • 焊件未充分加热。

九、不对称

1、外观特点。焊锡未流满焊盘。

2、危害。强度不足。

3、原因分析

  • 焊料流动性不好。
  • 助焊剂不足或质量差。
  • 加热不足。

十、松动

1、外观特点。导线或元器件引线可移动。

2、危害。导通不良或不导通。

3、原因分析

  • 焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
  • 引线未处理好(浸润差或未浸润)。

十一、拉尖

1、外观特点。出现尖端。

2、危害。外观不佳,容易造成桥接现象。

3、原因分析

  • 助焊剂过少,而加热时间过长。
  • 烙铁撤离角度不当。

十二、桥接

1、外观特点。相邻导线连接。

2、危害。电气短路。

3、原因分析

  • 焊锡过多。
  • 烙铁撤离角度不当。

十三、针孔

1、外观特点。目测或低倍放大器可见有孔。

2、危害。强度不足,焊点容易腐蚀。

3、原因分析。引线与焊盘孔的间隙过大。

十四、气泡

1、外观特点。引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

2、危害。暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

3、原因分析

  • 引线与焊盘孔间隙大。
  • 引线浸润不良。
  • 双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

十五、铜箔翘起

1、外观特点。铜箔从印制板上剥离。

2、危害。印制板已损坏。

3、原因分析。焊接时间太长,温度过高。

十六、剥离

1、外观特点。焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

2、危害。断路。

3、原因分析。焊盘上金属镀层不良。

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