Via孔的注意事项

2020年1月20日17:49:00 评论

问:请问在哪些情况下应该多打地孔?有一种说法:多打地孔,会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。

答:首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的不连续和不完整,这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。

打地孔,通常发生在如下的三种情况:

  • 打地孔用于散热;
  • 打地孔用于连接多层板的地层;
  • 打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置;

但所有的这些情况,应该是在保证电源完整性的情况下进行的。

问:那就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔是允许的吗?以四分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗?假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢?

答:如果电源层和地层的铜皮没有被隔断,影响不是很大。在目前的电子产品中,一般EMI的测试范围最高为1GHz。那么1GHz信号的波长为30cm,1GHz 信号1/4波长为7.5cm=295.2mil。也即过孔的间隔如果能够小于295.2mil的间隔,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每100mil打地过孔就足够了。

问:走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么?

答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:

  • 信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小)
  • 电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小)
  • 散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小)

上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。

注意:信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

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