Altium Designer关于PCB板框设计的几个小技巧

2019年11月7日16:43:23 评论

1.板框形状铺铜

PCB设计即将完成时,常常需要在每个信号层进行整板铺铜。如果是使用Allegro进行PCB 设计,可以在点击铺铜命令后画一个大范围的矩形框即可完成一个信号层的整板铺铜。铺铜完成后大铜皮的形状和事先规划好的keep in边界完全吻合。在使用Altium整板铺铜时,则不能使用这样的方法。正确的做法是选中所有板框元素,利用Altium的转换功能来根据板框的形状创建大铜皮。下面以一个形状比较怪异的板子来演示这一方法,并在板子底面铺一个大铜皮。

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需要整板铺铜的PCB

具体步骤:1.首先,全选所有的板框元素。然后Tool->convert->create polygon from selected primitives,或者快捷键T V G.

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Tool菜单里选择转换命令

2.第1步完成后将在板框层生成一个形状和板框一致的大铜皮,此时将大铜皮修改到需要的层即可。

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大铜皮创建完成,此时是不填充状态

3.把铜皮修改到所需的层,别忘了修改铜皮的属性。双击板框范围以内,会弹出铺铜菜单。我们需要把铜皮类型改为solid或者hatched(具体是哪一种就看个人喜好了,这里使用solid),铜皮的层改为bottom。网络改为GND。

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按照红色箭头和圈设置

点OK之后将会生成bottom层的大铜皮,形状和板框吻合。板子上还有未铺铜的部分,这个是为了满足板上天线的要求而故意切掉的。

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根据板框生成的大铜皮

2.shelve铜皮

当我们完成整板铺铜之后,再对PCB走线或者布局进行修改时,有时会发现软件会变得非常卡顿。在pin数量较多的时候这一点非常明显。需要修改已经铺好铜皮的PCB时,把较大面积的铜皮收起,可以避免这种情况。

首先,选择所有的大面积铜皮,然后右键选择铺铜选项,里面就有一个收起铜皮的选项。

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收起铜皮

完成修改之后,可以打开铺铜管理器,在铺铜管理器里可以把收起的铜皮重新放回到PCB上。把shelve一列的勾取消即可把铜皮复原。

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铺铜管理器
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铺铜管理器

3.PCB板框倒角

众所周知,矩形PCB边缘的直角特别锋利,经常可以划伤工人的手或者其他东西。因此,在PCB绘制板框的时候,倒角是非常有必要的。

具体步骤:1.先在板框层任意放置一个圆弧。

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放置圆弧

2.设置圆弧的线宽和板框线条宽度一样,把圆弧角度设置为90度

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设置弧度

3.把圆弧旋转过来,利用对齐命令,快捷键A+L,把圆弧一端与左边的线段对齐。同样的方法,可以对齐底部。

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对齐菜单
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对齐效果

4.切除多余线段,圆弧对齐后需要切除多余的部分线段。切线快捷键E+K

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准备切线
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切断线
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倒角效果

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