过孔VIA和焊盘PAD在PCB制造中的区别

2019年10月11日21:46:14 评论

PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的。

一、什么叫过孔

过孔是用于连接不同层的导线,相当于层与层之间的导线。

二、什么叫焊盘焊

焊盘是固定元器件的引脚(兼有过孔的功能),相当于元件与板子之间的导线。

三、二者区别

  • 过孔是不需要覆盖阻焊(覆盖阻焊层之后会漏出铜皮)。如果把过孔当成焊盘,因为阻焊的不存在,所以就没有漏出铜皮,所以就不能进行焊接了。
  • 无论是过孔还是焊盘,一项重要的工艺就是孔内镀铜。但是二者镀铜后,必然会造成相应的孔径变小,这时候焊盘是会进行适当的补偿,使得镀铜后,仍能满足设计尺寸!而过孔不然,它不会进行补偿的,所以如果错把过孔当焊盘,会造成相应的引脚插接不进去!
  • 作为安装孔时焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜而过孔不可以。如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项则表示焊盘的内孔带覆铜反之表示焊盘的内孔不带覆铜。 过孔是圆的焊盘可以任意形状。
  • 在多层板设计中过孔还分【通孔】【盲孔】等而焊盘不可以。
  • 自动布线时有区别焊盘不可以移动过孔可以随时移动。

但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的。

1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm。

2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm。比如设计孔径0.5mm,钻孔会是0.65mm,完成后的孔径是0.55mm。

3.VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。测试点也做不了。

4.VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。

5.PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下),以便保证焊盘的附着力量。

6.过孔本身没编号,焊盘有编号。

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